AMD考虑转向三星代工生产EPYC霄龙服务器处理器的4nmIOD芯片IT之家2月14日消息，据韩媒thebell报道，全球芯片市场再度迎来重大变化，AMD正考虑向三星电子下达未来EPYC霄龙服务器处理器的输入，输出设计，IOD，芯片订单，相关制程将采用先进的4nm技术，尽管目前双方尚未签署量产供应合同，但这一消息已经在业内引起广泛关注...。

更新时间：2025-02-14 10:40:21

台积电美国召开董事会，面对关税大战的产业策略转折随着全球半导体市场的持续繁荣与复杂的地缘政治交织，台积电，这家全球领先的半导体制造企业，于近期在美国举行了其成立37年来的首次董事会，会议召开的背景正是美国特朗普政府发动关税大战、并将半导体等战略物资列为重点保护对象之时，这一举动引发了外界对台积电下一步动作的广泛揣测，一、市场焦点与营收...。

更新时间：2025-02-14 08:25:07

近年来，随着智能手机市场的竞争加剧，各大手机厂商在推出子系列新机时，普遍采取了一种策略，标准版搭载次旗舰芯片，而Pro版本则搭载新款旗舰芯片，这种策略在一加Ace系列、红米K系列、iQOONeo10系列等机型中得到了广泛应用，并且延续了好几年，得到了用户的广泛认可，随着科技的快速发展和移动芯片技术的日新月异，这种策略似乎即将被打破，最...。

更新时间：2025-02-13 23:52:17

三星积极布局新一代NAND闪存技术，制程升级以提升产能与应对市场挑战IT之家在不久前报导了令人瞩目的消息，韩国巨头三星正于其中国西安的NAND闪存工厂积极进行制程转换与升级，该公司在成功转换至第八代NAND的基础上，仍不满足于现状，积极筹备建设第九代NAND产线，这一行动不仅揭示了三星对于未来闪存市场的雄心壮志，也凸显了其应对当前市场...。

更新时间：2025-02-13 18:56:45

三星电子调整下一代1cnm制程DRAM内存设计以提升生产良率IT之家在2月11日报道，根据韩媒ZDNetKorea的消息，三星电子正在对其正在研发中的下一代1cnm制程DRAM内存进行设计调整，这一决策的目的是为了实现良率更快提升，巩固其在全球半导体市场的领先地位，此次设计调整的背景是三星在追求更小制程技术的同时面临的生产挑战，一、追...。

更新时间：2025-02-11 19:38:17

特朗普的关税大棒，台积电何去何从，随着美国总统特朗普的最新关税威胁指向台积电，全球目光再次聚焦于台湾半导体产业，一场关乎未来技术走向与国际经贸关系的较量已然上演，台积电，作为全球领先的半导体制造商，正面临一场严峻的挑战与机遇，随着美国新关税政策的潜在实施，台积电何去何从，成为业界关注的焦点，一、特朗普关税威胁的背景与目的据台湾中央社报...。

更新时间：2025-02-11 08:14:29

三星GalaxyS25系列全新发布，摒弃Exynos，走向2nm时代近日，三星在全球新品发布会上正式推出了备受瞩目的GalaxyS25系列手机，这次发布会引起了不少关注，因为这一代S系列旗舰并没有搭载三星自研的Exynos芯片，而是全系配备了骁龙8至尊版移动平台，forGalaxy，芯片，这一改变的背后，有可能是因为三星3nm制程技术...。

更新时间：2025-02-09 22:42:49

AMD全新ZEN6架构处理器揭秘，采用台积电N2制程CCD芯片，多系列处理器亮相IT之家2月8日消息，消息人士X平台今日发布了一则令人瞩目的消息，AMD，美国AMD公司，的四款ZEN6架构消费级处理器均将采用相同的台积电N2制程CCD，芯片互联组件，芯片，在追求性能优化的当下，这无疑是一次重大突破，这四种产品分别为MedusaHalo...。

更新时间：2025-02-08 19:09:34

三星电子全力投入Exynos2600研发与量产，争夺旗舰处理器市场先机IT之家报道，近日韩国媒体TheBell透露，三星电子正在为其新一代处理器Exynos2600倾注大量资源，以确保其按时进行量产，随着三星电子的先进制程技术不断突破，Exynos2600的研发进展成为业界关注的焦点，尤其是在其2nm工艺取得超乎预期的初始良率后，市场...。

更新时间：2025-02-08 02:54:44

IT之家讯，晶圆代工行业迎快速增长，今年预计实现20%收入提升近日，市场分析企业Counterpoint在一篇本地时间本月3日发布的文章中预测，晶圆代工行业在今年将迎来整体收入20%的增长，这一显著的增长趋势主要由先进制程需求的激增以及人工智能在数据中心与边缘的快速应用所驱动，感谢IT之家的网友软媒新友1933769提供的线索投递，让...。

更新时间：2025-02-07 19:57:20

苹果全新M5系列芯片，探索前沿科技与封装技术的革新之旅快科技于2月5日带来一则激动人心的消息，据供应链消息透露，苹果公司已经开始量产其全新的M5系列芯片，该系列芯片计划在今年下半年正式亮相，并将首次搭载于热门产品iPadPro上，而其中最引人瞩目的，无疑是这款芯片所搭载的前沿技术和创新封装方案，一、苹果M5系列芯片，科技与艺术的融合苹...。

更新时间：2025-02-06 00:53:28

日本Rapidus公司晶圆厂建设进展顺利，2nm制程试产定于2025年启动IT之家于2月5日消息报道，据，日本经济新闻，当地时间4日的消息，日本先进半导体制造商Rapidus公司社长小池淳义在一场由北海道官方主办的演讲会上透露，Rapidus的首座晶圆厂IIM，1建设进展顺利，并已安装了两百余台设备，这一消息引起了业界和投资者的广泛关...。

更新时间：2025-02-05 17:38:50

英特尔重磅资讯，旗舰活动即将来临，成熟与先进制程双轮驱动迎来里程碑时刻IT之家于本月，XXXX年XX月，消息透露，英特尔在其最新发布的XXXX年第四季度财报中带来了一系列激动人心的公告，最引人注目的当属英特尔旗下芯片制造部门IntelFoundry代工将于美国时间XX月XX日在加州圣何塞举行年度旗舰活动DirectConnect，此次...。

更新时间：2025-02-02 20:34:09

英特尔面临高额电力成本挑战，爱尔兰晶圆厂与政府协商寻求解决方案IT之家报道，近期一则消息引起了业界的广泛关注，爱尔兰媒体RTÉ披露，英特尔位于该国莱克斯利普，Leixlip，的先进制程晶圆厂面临过高的电力成本问题，这座被誉为Fab34的晶圆厂肩负着英特尔在先进制程领域的重大生产任务，同时也是该公司首座可大规模生产Intel3，4制程的...。

更新时间：2025-01-26 18:10:45

泛林集团干式光刻胶技术通过imec认证，开启半导体工艺新篇章IT之家报道，泛林集团LamResearch于美国加州当地时间本月14日宣布了一项重大技术突破——其创新的干式光刻胶技术成功通过了imec认证，这一突破性的技术成果意味着半导体制造领域向前迈进了一大步，直接在逻辑半导体后道工艺中实现28纳米间距的直接图案化，并满足2纳米及以下...。

更新时间：2025-01-26 15:56:40

王子控股向木制材料综合企业转型，研发新一代木基光刻胶，致力于推动全球绿色制程革新一、重磅新闻动态日本王子控股公司，这家在造纸业拥有显赫地位的巨头，正在向木制材料综合企业转型，近日，IT之家报道了王子控股的最新进展，该公司正在开发一种新型木基正性光刻胶，目标是在XXXX年的商业应用中崭露头角，这不仅是日本企业转型的重大战略步骤，更是对全...。

更新时间：2025-01-24 13:26:10